RotoVAC

El equipo de tratamiento por plasma al vacío RotoVAC de Tantec está diseñado para el tratamiento por plasma de piezas pequeñas de plástico inyectadas, sin necesidad de colocarlas en una plantilla o usar sistemas de manipulación complicados.

Con el diseño de tambor de RotoVAC, solo tiene que llenar el tambor y colocarlo en la cámara de vacío. La rotación garantizará el tratamiento de todas las piezas.

En la cámara de tratamiento se crea un vacío de entre 0,1 y 4 mbares antes de generar una descarga eléctrica a través del electrodo de plasma integrado. Los tiempos de tratamiento suelen ser cortos, entre 20 y 180 segundos, dependiendo del material y de su formulación.

El equipo de tratamiento por plasma RotoVAC destaca por su simplicidad de funcionamiento, fiabilidad en la producción y alta velocidad de procesamiento. Se pueden usar gases de tratamiento como el argón y el oxígeno, pero en la mayoría de los casos no es necesario debido a la gran potencia de la descarga de plasma. RotoVAC usa el avanzado generador de energía serie HV-X de Tantec como fuente de alimentación y transformadores de plasma diseñados especialmente para suministrar tensión a los electrodos de plasma.

El tambor giratorio garantiza que todas las piezas se traten por igual. El concepto incluye un tambor adicional que se puede cargar durante el tratamiento y cambiar por el que se está usando cuando se ha terminado el lote.

Especificaciones técnicas

CARACTERÍSTICAS:
Uso e instalación sencillos Se conecta a la red y al aire comprimido.
Rápidos tiempos de tratamiento El impacto de gran potencia permite tiempos de tratamiento de 20 a 180 segundos, dependiendo del material.
Cámaras estándar o a medida El tamaño de la cámara y del tambor se puede diseñar para la mayoría de las aplicaciones. Muchos disponibles de serie.
Nivel de vacío La descarga de plasma se activa entre 0,1 y 4 mbares, dependiendo de la aplicación.
Gas de trabajo Se pueden usar gases de trabajo tales como el oxígeno y el argón, pero en la mayoría de los casos no es necesario.
Control de procesos El generador serie HV-X y la unidad de PLC controlan todo el proceso del plasma. Todos los parámetros se visualizan en el panel táctil. (De serie – Proface)
Tratamiento de superficies rentable Gracias a la baja potencia y a que no se necesitan gases de tratamiento especiales, la unidad es una solución muy rentable para mejorar la adhesión y la humectabilidad superficial.
Plasma de presión al vacío Permite el tratamiento de superficies conductoras y no conductoras.
Especificaciones técnicas Equipo de tratamiento por plasma al vacío RotoVAC
Tensión de red y frecuencia 230 VCA o 480 VCA trifásica
Tensión/potencia de salida de plasma Máx. 3,5kV/2000 vatios máx.
Fuente de alimentación Generador de plasma serie HV-X
Entrada de aire comprimido 5-6 bares, seco y limpio
Gas de trabajo Estándar: aire, oxígeno, argón, nitrógeno por encargo
Capacidad de la bomba de vacío en m³/min De 15 a 240 m³/min, dependiendo del tamaño de la cámara de vacío
Nivel de vacío 0,1–4 mbares
Tiempo de evacuación, normal 15-60 segundos, dependiendo del tamaño de la cámara y de la capacidad de la bomba
Tiempo de tratamiento por plasma, normal 20-180 segundos, dependiendo del material
Control y conectividad Completo con panel táctil. (De serie – Proface)
Homologaciones CE – RoHs – WEEE
lars tantec

Consulte hoy mismo a nuestro experto en plasma y corona